过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。

其中，智能驾驶将带动万亿级产业发展。根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。

图源丨中国智能驾驶商业化发展白皮书

此外，随着汽车电动化的发展趋势，也推动了对功率半导体的需求，尤其是以SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件，它们具有的高耐压、低导通电阻，以及寄生参数小等特性，非常适用于制造大功率汽车电子器件，如车载充电器（OBC）、降压转换器和主趋逆变器等。

在即将于2025年4月15-17日举办的慕尼黑上海电子展上，汽车电子也是一个颇受关注的热点领域。包括英飞凌（N5.501）、Littelfuse（N5.505）、纳芯微电子（N5.521），以及TDK（N1.210）等厂商都展出汽车电子相关的产品和解决方案。

英飞凌高可靠性MCU产品赋能汽车产业转型

在此次展会上，英飞凌（展位：N5.501）将展出覆盖智能座舱、自动驾驶、底盘转向、智能车灯以及集成式热管理等多个应用领域的展品。

对于汽车级芯片，其质量和可靠性要求较其它领域都高得多。英飞凌科技汽车业务智能座舱技术负责人邱荣斌表示：“英飞凌一贯把质量和可靠性作为我们产品的生命线，芯片质量也是英飞凌很多客户认可的和其他友商的主要差异点之一。”